Einbindung von digitalen Totaldruckmesssystemen in Vakuumanlagen.
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- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 46, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<46::AID-VIPR46>3.0.CO;2-K
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Transparente und leitfähige Oxidschichten.
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- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 38, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<38::AID-VIPR38>3.0.CO;2-A
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Warum Verdampfen unter Vakuum?
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- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 15, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<15::AID-VIPR15>3.0.CO;2-W
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Verschleissfeste Antihaftschichten auf Basis modifizierter diamantähnlicher Kohlenstoffschichten.
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- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 9, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<9::AID-VIPR9>3.0.CO;2-V
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Einsatz physikalischer Analysemethoden zur Charakterisierung von dünnen Schichten und Grenzflächen in der Halbleiterindustrie.
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- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 29, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<29::AID-VIPR29>3.0.CO;2-6
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Moderne Barrieresysteme für die Kupfermetallisierung höchstintegrierter Halbleiterbauelemente.
- Published in:
- Vakuum in Forschung und Praxis, 2001, v. 13, n. 1, p. 20, doi. 10.1002/1522-2454(200101)13:1<20::AID-VIPR20>3.0.CO;2-N
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