Works matching IS 03615235 AND DT 2009 AND VI 38 AND IP 8
1
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1771, doi. 10.1007/s11664-009-0758-7
- Benson, J. D.;
- Smith, P. J.;
- Jacobs, R. N.;
- Markunas, J. K.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L. A.;
- Stoltz, A.;
- Bubulac, L. O.;
- Groenert, M.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Lee, U.
- Article
2
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1666, doi. 10.1007/s11664-009-0752-0
- Jóźwikowski, K.;
- Piotrowski, J.;
- Gawron, W.;
- Rogalski, A.;
- Piotrowski, A.;
- Pawluczyk, J.;
- Jóźwikowska, A.;
- Rutkowski, J.;
- Kopytko, M.
- Article
3
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1522, doi. 10.1007/s11664-009-0763-x
- Teague, Lucile C.;
- Hawkins, Samantha A.;
- Duff, Martine C.;
- Groza, Michael;
- Buliga, Vladimir;
- Burger, Arnold
- Article
4
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1800, doi. 10.1007/s11664-009-0757-8
- Grein, C. H.;
- Garland, J.;
- Flatté, M. E.
- Article
5
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1568, doi. 10.1007/s11664-009-0747-x
- Lennon, C.;
- Tapia, R. B.;
- Kodama, R.;
- Chang, Y.;
- Sivananthan, S.;
- Deshpande, M.
- Article
6
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1558, doi. 10.1007/s11664-009-0746-y
- Zhang, X.;
- Wang, S.;
- Ding, D.;
- Liu, X.;
- Tan, J.-H.;
- Furdyna, J. K.;
- Zhang, Y.-H.;
- Smith, D. J.
- Article
7
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1533, doi. 10.1007/s11664-009-0696-4
- Furstenberg, Robert;
- Papantonakis, Michael R.;
- Kendziora, C. A.
- Article
8
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1624, doi. 10.1007/s11664-009-0782-7
- Robinson, E.;
- D'Souza, A. I.;
- Stapelbroek, M. G.;
- Skokan, M. R.;
- Kinch, M. A.;
- Shih, H. D.;
- Wijewarnasuriya, Priyalal S.
- Article
9
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1690, doi. 10.1007/s11664-009-0801-8
- Fulk, C.;
- Parodos, T.;
- Lamarre, P.;
- Tobin, S.;
- LoVecchio, P.;
- Markunas, J.
- Article
10
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1574, doi. 10.1007/s11664-009-0755-x
- Jain, F. C.;
- Suarez, E.;
- Gogna, M.;
- Alamoody, F.;
- Butkiewicus, D.;
- Hohner, R.;
- Liaskas, T.;
- Karmakar, S.;
- Chan, P.-Y.;
- Miller, B.;
- Chandy, J.;
- Heller, E.
- Article
11
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1605, doi. 10.1007/s11664-009-0813-4
- Chen, Ying;
- Reyes, Pavel I.;
- Duan, Ziqing;
- Saraf, Gaurav;
- Wittstruck, Richard;
- Lu, Yicheng;
- Taratula, Olena;
- Galoppini, Elena
- Article
12
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1726, doi. 10.1007/s11664-009-0810-7
- Ballet, P.;
- Polge, B.;
- Biquard, X.;
- Alliot, I.
- Article
13
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1600, doi. 10.1007/s11664-009-0807-2
- Licausi, Nicholas;
- Yuan, Wen;
- Tang, Fu;
- Parker, Thomas;
- Li, Huafang;
- Wang, Gwo-Ching;
- Lu, Toh-Ming;
- Bhat, Ishwara
- Article
14
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1618, doi. 10.1007/s11664-009-0719-1
- Rao, S. R.;
- Shintri, S. S.;
- Bhat, I. B.
- Article
15
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1790, doi. 10.1007/s11664-009-0802-7
- Perrais, Gwladys;
- Derelle, Sophie;
- Mollard, Laurent;
- Chamonal, Jean-Paul;
- Destefanis, Gerard;
- Vincent, Gilbert;
- Bernhardt, Sylvie;
- Rothman, Johan
- Article
16
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1684, doi. 10.1007/s11664-009-0794-3
- Gravrand, O.;
- Ballet, Ph.;
- Baylet, J.;
- Baier, N.
- Article
17
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1717, doi. 10.1007/s11664-009-0798-z
- Penna, Michele;
- Marnetto, Alberto;
- Bertazzi, Francesco;
- Bellotti, Enrico;
- Goano, Michele
- Article
18
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1637, doi. 10.1007/s11664-009-0692-8
- Tomashik, Z. F.;
- Tomashik, V. M.;
- Stratiychuk, I. B.;
- Okrepka, G. M.;
- Hnativ, I. I.;
- Moravec, P.;
- Höschl, P.;
- Bok, J.
- Article
19
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1528, doi. 10.1007/s11664-009-0693-7
- Egan, C. K.;
- Dabrowski, P.;
- Klusek, Z.;
- Brinkman, A. W.
- Article
20
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1764, doi. 10.1007/s11664-009-0814-3
- Reddy, M.;
- Peterson, J. M.;
- Johnson, S. M.;
- Vang, T.;
- Franklin, J. A.;
- Patten, E. A.;
- Radford, W. A.;
- Bangs, J. W.;
- Lofgreen, D. D.
- Article
21
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1698, doi. 10.1007/s11664-009-0790-7
- D'Orsogna, D.;
- Lamarre, P.;
- Bellotti, E.;
- Barbone, P. E.;
- Smith, F.;
- Fulk, C.;
- LoVecchio, P.;
- Reine, M. B.;
- Tobin, S. P.;
- Markunas, J.
- Article
22
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1612, doi. 10.1007/s11664-009-0800-9
- Chen, Hanhong;
- Duan, Ziqing;
- Lu, Yicheng;
- Du Pasquier, Aurelien
- Article
23
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1645, doi. 10.1007/s11664-009-0787-2
- Moravec, P.;
- Ivanits'ka, V.G.;
- Franc, J.;
- Tomashik, Z. F.;
- Tomashik, V. M.;
- Mašek, K.;
- Feychuk, P. I.;
- Shcherbak, L. P.;
- Höschl, P.;
- Grill, R.;
- Walter, J.
- Article
24
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1579, doi. 10.1007/s11664-009-0684-8
- Beck, Jeffrey;
- Scritchfield, Richard;
- Sullivan, Billy;
- Teherani, Jamie;
- Wan, Chang-Feng;
- Kinch, Mike;
- Ohlson, Martha;
- Skokan, Mark;
- Wood, Lewis;
- Mitra, Pradip;
- Goodwin, Mike;
- Robinson, Jim
- Article
25
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1593, doi. 10.1007/s11664-009-0780-9
- Hossain, A.;
- Cui, Y.;
- Bolotnikov, A. E.;
- Camarda, G. S.;
- Yang, G.;
- Kochanowska, D.;
- Witkowska-Baran, M.;
- Mycielski, A.;
- James, R. B.
- Article
26
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1652, doi. 10.1007/s11664-009-0783-6
- Badano, Giacomo;
- Baudry, Xavier;
- Robin, Ivan C.
- Article
27
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1746, doi. 10.1007/s11664-009-0771-x
- Lamarre, P.;
- Fulk, C.;
- D'Orsogna, D.;
- Bellotti, E.;
- Smith, F.;
- LoVecchio, P.;
- Reine, M. B.;
- Parodos, T.;
- Marciniec, J.;
- Tobin, S.;
- Markunas, J.
- Article
28
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1781, doi. 10.1007/s11664-009-0844-x
- Sporken, R.;
- Kiran, R.;
- Casselman, T.;
- Aqariden, F.;
- Velicu, S.;
- Chang, Yong;
- Sivananthan, S.
- Article
29
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1628, doi. 10.1007/s11664-009-0827-y
- Derelle, S.;
- Bernhardt, S.;
- Haidar, R.;
- Deschamps, J.;
- Primot, J.;
- Rothman, J.;
- Rommeluere, S.;
- Guérineau, N.
- Article
30
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1741, doi. 10.1007/s11664-009-0833-0
- Stoltz, A. J.;
- Benson, J. D.;
- Smith, P. J.
- Article
31
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1805, doi. 10.1007/s11664-009-0829-9
- Mollard, L.;
- Destefanis, G.;
- Baier, N.;
- Rothman, J.;
- Ballet, P.;
- Zanatta, J. P.;
- Tchagaspanian, M.;
- Papon, A. M.;
- Bourgeois, G.;
- Barnes, J. P.;
- Pautet, C.;
- Fougères, P.
- Article
32
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1563, doi. 10.1007/s11664-009-0799-y
- Yang, G.;
- Bolotnikov, A. E.;
- Camarda, G. S.;
- Cui, Y.;
- Hossain, A.;
- Yao, H. W.;
- James, R. B.
- Article
33
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1548, doi. 10.1007/s11664-009-0808-1
- Jiang, Q.;
- Brinkman, A. W.;
- Cantwell, B. J.;
- Mullins, J. T.;
- Dierre, Fabrice;
- Basu, A.;
- Veeramani, P.;
- Sellin, P.
- Article
34
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1755, doi. 10.1007/s11664-009-0793-4
- Vilela, M. F.;
- Harris, S. F.;
- Kvaas, R. E.;
- Buell, A. A.;
- Newton, M. D.;
- Olsson, K. R.;
- Lofgreen, D. D.;
- Johnson, S. M.
- Article
35
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1554, doi. 10.1007/s11664-009-0785-4
- Shen, S.;
- Liu, X.;
- Tivakornsasithorn, K.;
- Cho, Y. H.;
- Furdyna, J. K.;
- Dobrowolska, M.;
- Hwang, Y. H.;
- Um, Y. H.
- Article
36
- 2009
- Sivananthan, S.;
- Anter, Y.;
- Dhar, N. K.
- Editorial
37
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1707, doi. 10.1007/s11664-009-0823-2
- Rothman, J.;
- Baier, N.;
- Ballet, P.;
- Mollard, L.;
- Fournier, M.;
- Gout, J. S.;
- Chamonal, J.-P.
- Article
38
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1733, doi. 10.1007/s11664-009-0795-2
- Gravrand, O.;
- Mollard, L.;
- Largeron, C.;
- Baier, N.;
- Deborniol, E.;
- Chorier, Ph.
- Article
39
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1677, doi. 10.1007/s11664-009-0809-0
- Bertazzi, Francesco;
- Bellotti, Enrico;
- Furno, Enrico;
- Goano, Michele
- Article
40
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1776, doi. 10.1007/s11664-009-0826-z
- Wang, X. J.;
- Hou, Y. B.;
- Chang, Y.;
- Becker, C. R.;
- Klie, R. F.;
- Sivananthan, S.
- Article
41
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1539, doi. 10.1007/s11664-009-0751-1
- Rak, Z. S.;
- Mahanti, S.;
- Mandal, Krishna
- Article
42
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1661, doi. 10.1007/s11664-009-0824-1
- Zhao, Fanghai;
- Ma, Jiangang;
- Li, Donghui;
- Mukherjee, Shaibal;
- Bi, Gang;
- Shi, Zhisheng
- Article