Works matching IS 03615235 AND DT 2004 AND VI 33 AND IP 6
1
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 761, doi. 10.1007/s11664-004-0079-9
- Daraselia, M.;
- Carmody, M.;
- Zandian, M.;
- Arias, J. M.
- Article
2
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 757, doi. 10.1007/s11664-004-0078-x
- Ashby, M. K.;
- Gordon, N. T.;
- Elliott, C. T.;
- Jones, C. L.;
- Maxey, C. D.;
- Hipwood, L.;
- Catchpole, R.
- Article
3
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 752, doi. 10.1007/s11664-004-0077-y
- Edwall, D.;
- Piquette, E.;
- Ellsworth, J.;
- Arias, J.;
- Swartz, C. H.;
- Bai, L.;
- Tompkins, R. P.;
- Giles, N. C.;
- Myers, T. H.;
- Berding, M.
- Article
4
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 742, doi. 10.1007/s11664-004-0076-z
- Szeles, Csaba;
- Cameron, Scott E.;
- Soldner, Stephen A.;
- Ndap, Jean-Olivier;
- Reed, Michael D.
- Article
5
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 737, doi. 10.1007/s11664-004-0075-0
- Ciani, Anthony J.;
- Ogut, Serdar;
- Batra, Inder P.
- Article
6
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 728, doi. 10.1007/s11664-004-0074-1
- Swartz, C. H.;
- Tompkins, R. P.;
- Giles, N. C.;
- Myers, T. H.;
- Edwall, D. D.;
- Ellsworth, J.;
- Piquette, E.;
- Arias, J.;
- Berding, M.;
- Krishnamurthy, S.;
- Vurgaftman, I.;
- Meyer, J. R.
- Article
7
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 724, doi. 10.1007/s11664-004-0073-2
- Peiris, F. C.;
- Weber, Z. J.;
- Chen, Y.;
- Brill, G.
- Article
8
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 719, doi. 10.1007/s11664-004-0072-3
- Greenberg, J. H.;
- Guskov, V. N.;
- Fiederle, M.;
- Benz, K.- W.
- Article
9
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 714, doi. 10.1007/s11664-004-0071-4
- Furstenberg, Robert;
- White, Jeffrey O.;
- Dinan, John H.;
- Olson, Gregory L.
- Article
10
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 709, doi. 10.1007/s11664-004-0070-5
- Chang, Y.;
- Badano, G.;
- Zhao, J.;
- Zhou, Y. D.;
- Ashokan, R.;
- Grein, C. H.;
- Nathan, V.
- Article
11
- 2004
- Moazzami, K.;
- Phillips, J.;
- Lee, D.;
- Edwall, D.;
- Carmody, M.;
- Piquette, E.;
- Zandian, M.;
- Arias, J.
- Abstract
12
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 690, doi. 10.1007/s11664-004-0068-z
- Baylet, J.;
- Gravrand, O.;
- Laffosse, E.;
- Vergnaud, C.;
- Ballerand, S.;
- Aventurier, B.;
- Deplanche, J. C.;
- Ballet, P.;
- Castelein, P.;
- Chamonal, J. P.;
- Million, A.;
- Destefanis, G.
- Article
13
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 684, doi. 10.1007/s11664-004-0067-0
- Stoltz, A. J.;
- Benson, J. D.;
- Varesi, J. B.;
- Martinka, M.;
- Sperry, M. J.;
- Kaleczyc, A. W.;
- Almeida, L. A.;
- Boyd, P. R.;
- Dinan, J. H.
- Article
14
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 673, doi. 10.1007/s11664-004-0066-1
- Antoszewski, J.;
- Faraone, L.;
- Vurgaftman, I.;
- Meyer, J. R.;
- Hoffman, C. A.
- Article
15
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 667, doi. 10.1007/s11664-004-0065-2
- Ballet, P.;
- Noël, F.;
- Pottier, F.;
- Plissard, S.;
- Zanatta, J. P.;
- Baylet, J.;
- Gravrand, O.;
- De Borniol, E.;
- Martin, S.;
- Castelein, P.;
- Chamonal, J. P.;
- Million, A.;
- Destefanis, G.
- Article
16
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 662, doi. 10.1007/s11664-004-0064-3
- Buell, A. A.;
- Pham, L. T.;
- Newton, M. D.;
- Venzor, G. M.;
- Norton, E. M.;
- Smith, E. P.;
- Varesi, J. B.;
- Harper, V. B.;
- Johnson, S. M.;
- Coussa, R. A.;
- De Leon, T.;
- Roth, J. A.;
- Jensen, J. E.
- Article
17
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 658, doi. 10.1007/s11664-004-0063-4
- Turkevych, I.;
- Franc, J.;
- Grill, R.;
- Höschl, P.;
- Belas, E.;
- Moravec, P.
- Article
18
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 654, doi. 10.1007/s11664-004-0062-5
- Zhong, J.;
- Muthukumar, S.;
- Saraf, G.;
- Chen, H.;
- Chen, Y.;
- Lu, Y.
- Article
19
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 651, doi. 10.1007/s11664-004-0061-6
- Asahi, T.;
- Yabe, T.;
- Sato, K.
- Article
20
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 645, doi. 10.1007/s11664-004-0060-7
- Niraula, M.;
- Yasuda, K.;
- Nakanishi, Y.;
- Uchida, K.;
- Mabuchi, T.;
- Agata, Y.;
- Suzuki, K.
- Article
21
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 640, doi. 10.1007/s11664-004-0059-0
- Terterian, S.;
- Chu, M.;
- Ting, D.
- Article
22
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 630, doi. 10.1007/s11664-004-0058-1
- Kinch, M. A.;
- Beck, J. D.;
- Wan, C.- F.;
- Ma, F.;
- Campbell, J.
- Article
23
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 621, doi. 10.1007/s11664-004-0057-2
- Nguyen, T.;
- Musca, C. A.;
- Dell, J. M.;
- Antoszewski, J.;
- Faraone, L.
- Article
24
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 615, doi. 10.1007/s11664-004-0056-3
- Terterian, S.;
- Chu, M.;
- Mesropian, S.;
- Gurgenian, H.;
- Benson, J. D.;
- Dinan, J. H.
- Article
25
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 609, doi. 10.1007/s11664-004-0055-4
- Chu, Muren;
- Mesropian, S.;
- Terterian, S.;
- Gurgenian, H. K.;
- Pauli, M.
- Article
26
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 604, doi. 10.1007/s11664-004-0054-5
- Wehner, J. G. A.;
- Nguyen, T. N.;
- Antoszewski, J.;
- Musca, C. A.;
- Dell, J. M.;
- Faraone, L.
- Article
27
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 600, doi. 10.1007/s11664-004-0053-6
- Lindle, J. R.;
- Bewley, W. W.;
- Vurgaftman, I.;
- Meyer, J. R.;
- Johnson, J. L.;
- Thomas, M. L.;
- Piquette, E. C.;
- Tennant, W. E.
- Article
28
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 596, doi. 10.1007/s11664-004-0052-7
- Wu, P.;
- Zhong, J.;
- Emanetoglu, N. W.;
- Chen, Y.;
- Muthukumar, S.;
- Lu, Y.
- Article
29
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 590, doi. 10.1007/s11664-004-0051-8
- Kinch, M. A.;
- Chandra, D.;
- Schaake, H. F.;
- Shih, H.- D.;
- Aqariden, F.
- Article
30
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 583, doi. 10.1007/s11664-004-0050-9
- Badano, G.;
- Chang, Y.;
- Garland, J. W.;
- Sivananthan, S.
- Article
31
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 579, doi. 10.1007/s11664-004-0049-2
- Yoshino, Kenji;
- Yoneta, Minoru;
- Ohmori, Kenzo;
- Saito, Hiroshi;
- Ohishi, Masakazu;
- Yabe, Takayuki
- Article
32
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 572, doi. 10.1007/s11664-004-0048-3
- Sewell, R. H.;
- Musca, C. A.;
- Antoszewski, J.;
- Dell, J. M.;
- Faraone, L.
- Article
33
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 560, doi. 10.1007/s11664-004-0047-4
- Redfern, D. A.;
- Musca, C. A.;
- Dell, J. M.;
- Faraone, L.
- Article
34
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 556, doi. 10.1007/s11664-004-0046-5
- Zhu, J.;
- Emanetoglu, N. W.;
- Chen, Y.;
- Yakshinskiy, B. V.;
- Lu, Y.
- Article
35
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 552, doi. 10.1007/s11664-004-0045-6
- Miclaus, C.;
- Malouf, G.;
- Johnson, S. M.;
- Rhiger, D. R.;
- Goorsky, M. S.
- Article
36
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 543, doi. 10.1007/s11664-004-0044-7
- Benson, J. D.;
- Stoltz, A. J.;
- Varesi, J. B.;
- Martinka, M.;
- Kaleczyc, A. W.;
- Almeida, L. A.;
- Boyd, P. R.;
- Dinan, J. H.
- Article
37
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 538, doi. 10.1007/s11664-004-0043-8
- Jacobs, R. N.;
- Stoltz, A. J.;
- Robinson, E. W.;
- Boyd, P. R.;
- Almeida, L. A.;
- Dinan, J. H.;
- Salamanca-Riba, L.
- Article
38
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 531, doi. 10.1007/s11664-004-0042-9
- Carmody, M.;
- Pasko, J. G.;
- Edwall, D.;
- Daraselia, M.;
- Almeida, L. A.;
- Molstad, J.;
- Dinan, J. H.;
- Markunas, J. K.;
- Chen, Y.;
- Brill, G.;
- Dhar, N. K.
- Article
39
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 526, doi. 10.1007/s11664-004-0041-x
- Johnson, S. M.;
- Buell, A. A.;
- Vilela, M. F.;
- Peterson, J. M.;
- Varesi, J. B.;
- Newton, M. D.;
- Venzor, G. M.;
- Bornfreund, R. E.;
- Radford, W. A.;
- Smith, E. P. G.;
- Rosbeck, J. P.;
- De Lyon, T. J.;
- Jensen, J. E.;
- Nathan, V.
- Article
40
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 517, doi. 10.1007/s11664-004-0040-y
- Coussa, R. A.;
- Gallagher, A. M.;
- Kosai, K.;
- Pham, L. T.;
- Pierce, G. K.;
- Smith, E. P.;
- Venzor, G. M.;
- De Lyon, T. J.;
- Jensen, J. E.;
- Nosho, B. Z.;
- Roth, J. A.;
- Waterman, J. R.
- Article
41
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 509, doi. 10.1007/s11664-004-0039-4
- Smith, E. P. G.;
- Pham, L. T.;
- Venzor, G. M.;
- Norton, E. M.;
- Newton, M. D.;
- Goetz, P. M.;
- Randall, V. K.;
- Gallagher, A. M.;
- Pierce, G. K.;
- Patten, E. A.;
- Coussa, R. A.;
- Kosai, K.;
- Radford, W. A.;
- Giegerich, L. M.;
- Edwards, J. M.;
- Johnson, S. M.;
- Baur, S. T.;
- Roth, J. A.;
- Nosho, B.;
- De Lyon, T. J.
- Article
42
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 503, doi. 10.1007/s11664-004-0038-5
- Selamet, Y.;
- Zhou, Y. D.;
- Zhao, J.;
- Chang, Y.;
- Becker, C. R.;
- Ashokan, R.;
- Grein, C. H.;
- Sivananthan, S.
- Article
43
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 498, doi. 10.1007/s11664-004-0037-6
- Chen, Y. P.;
- Brill, G.;
- Campo, E. M.;
- Hierl, T.;
- Hwang, J. C. M.;
- Dhar, N. K.
- Article
44
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 488, doi. 10.1007/s11664-004-0036-7
- Yeckel, Andrew;
- Derby, Jeffrey J.
- Article
45
- Journal of Electronic Materials, 2004, v. 33, n. 6, p. 487, doi. 10.1007/s11664-004-0035-8
- Sivananthan, S.;
- Dhar, N. K.;
- Anter, Y.
- Article