Works matching AU Jaime-Vasquez, M.
1
- Journal of Electronic Materials, 2018, v. 47, n. 10, p. 5671, doi. 10.1007/s11664-018-6523-z
- Benson, J. D.;
- Bubulac, L. O.;
- Wang, A.;
- Jacobs, R. N.;
- Arias, J. M.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Smith, P. J.;
- Almeida, L. A.;
- Stoltz, A.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Yulius, A.;
- Carmody, M.;
- Reddy, M.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S. M.;
- Bangs, J.;
- Lofgreen, D. D.
- Article
2
- Journal of Electronic Materials, 2017, v. 46, n. 9, p. 5418, doi. 10.1007/s11664-017-5599-1
- Benson, J.;
- Bubulac, L.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Arias, J.;
- Smith, P.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Peterson, J.;
- Reddy, M.;
- Jones, K.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.
- Article
3
- Journal of Electronic Materials, 2016, v. 45, n. 9, p. 4502, doi. 10.1007/s11664-016-4642-y
- Benson, J.;
- Bubulac, L.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Lennon, C.;
- Arias, J.;
- Smith, P.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Peterson, J.;
- Reddy, M.;
- Jones, K.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.
- Article
4
- Journal of Electronic Materials, 2015, v. 44, n. 9, p. 3076, doi. 10.1007/s11664-015-3822-5
- Jacobs, R.;
- Jaime Vasquez, M.;
- Lennon, C.;
- Nozaki, C.;
- Almeida, L.;
- Pellegrino, J.;
- Arias, J.;
- Taylor, C.;
- Wissman, B.
- Article
5
- Journal of Electronic Materials, 2015, v. 44, n. 9, p. 3082, doi. 10.1007/s11664-015-3823-4
- Benson, J.;
- Bubulac, L.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Lennon, C.;
- Smith, P.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Arias, J.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Peterson, J.;
- Reddy, M.;
- Vilela, M.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.;
- Yulius, A.;
- Carmody, M.;
- Hirsch, R.;
- Fiala, J.
- Article
6
- Journal of Electronic Materials, 2014, v. 43, n. 11, p. 3993, doi. 10.1007/s11664-014-3338-4
- Benson, J.;
- Bubulac, L.;
- Smith, P.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Peterson, J.;
- Reddy, M.;
- Vilela, M.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.;
- Yulius, A.;
- Bostrup, G.;
- Carmody, M.;
- Lee, D.
- Article
7
- Journal of Electronic Materials, 2014, v. 43, n. 9, p. 3708, doi. 10.1007/s11664-014-3281-4
- Stoltz, A.;
- Benson, J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Smith, P.;
- Almeida, L.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Brogden, K.;
- Brown, A.;
- Lennon, C.;
- Maloney, P.;
- Supola, N.
- Article
8
- Journal of Electronic Materials, 2013, v. 42, n. 11, p. 3224, doi. 10.1007/s11664-013-2781-y
- Brown, A.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.;
- Arias, J.;
- Lennon, C.;
- Jacobs, R.;
- Pellegrino, J.;
- Sivananthan, S.
- Article
9
- Journal of Electronic Materials, 2013, v. 42, n. 11, p. 3217, doi. 10.1007/s11664-013-2780-z
- Benson, J.;
- Bubulac, L.;
- Lennon, C.;
- Jacobs, R.;
- Smith, P.;
- Markunas, J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Arias, J.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Vilela, M.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.;
- Rhiger, D.;
- Patten, E.;
- Bangs, J.
- Article
10
- Journal of Electronic Materials, 2013, v. 42, n. 11, p. 3142, doi. 10.1007/s11664-013-2688-7
- Kim, Jae;
- Jacobs, R.;
- Almeida, L.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Nozaki, C.;
- Smith, David
- Article
11
- Journal of Electronic Materials, 2012, v. 41, n. 10, p. 2971, doi. 10.1007/s11664-012-2089-3
- Benson, J.D.;
- Bubulac, L.O.;
- Smith, P.J.;
- Jacobs, R.N.;
- Markunas, J.K.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.A.;
- Stoltz, A.;
- Arias, J.M.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Wijewarnasuriya, P.S.;
- Farrell, S.;
- Lee, U.
- Article
12
- Journal of Electronic Materials, 2012, v. 41, n. 10, p. 2975, doi. 10.1007/s11664-012-2169-4
- Jaime-Vasquez, M.;
- Jacobs, R.N.;
- Nozaki, C.;
- Benson, J.D.;
- Almeida, L.A.;
- Arias, J.;
- Pellegrino, J.
- Article
13
- Journal of Electronic Materials, 2012, v. 41, n. 10, p. 2707, doi. 10.1007/s11664-012-2218-z
- Jacobs, R.N.;
- Nozaki, C.;
- Almeida, L.A.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Lennon, C.;
- Markunas, J.K.;
- Benson, D.;
- Smith, P.;
- Zhao, W.F.;
- Smith, D.J.;
- Billman, C.;
- Arias, J.;
- Pellegrino, J.
- Article
14
- Journal of Electronic Materials, 2011, v. 40, n. 8, p. 1733, doi. 10.1007/s11664-011-1673-2
- ZHAO, W.;
- JACOBS, R.;
- JAIME-VASQUEZ, M.;
- BUBULAC, L.;
- SMITH, DAVID
- Article
15
- Journal of Electronic Materials, 2011, v. 40, n. 8, p. 1847, doi. 10.1007/s11664-011-1670-5
- Benson, J.;
- Farrell, S.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Wijewarnasuriya, P.;
- Bubulac, L.;
- Smith, P.;
- Jacobs, R.;
- Markunas, J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.;
- Stoltz, A.;
- Lee, U.;
- Vilela, M.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S.;
- Lofgreen, D.;
- Rhiger, D.;
- Patten, E.;
- Goetz, P.
- Article
16
- Journal of Electronic Materials, 2011, v. 40, n. 3, p. 280, doi. 10.1007/s11664-010-1505-9
- Bubulac, L.;
- Benson, J.D.;
- Jacobs, R.N.;
- Stoltz, A.J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L.;
- Wang, A.;
- Wang, L.;
- Hellmer, R.;
- Golding, T.;
- Dinan, J.H.;
- Carmody, M.;
- Wijewarnasuriya, P.S.;
- Lee, M.F.;
- Vilela, M.F.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S.M.;
- Lofgreen, D.F.;
- Rhiger, D.
- Article
17
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 951, doi. 10.1007/s11664-010-1152-1
- Jaime-Vasquez, M.;
- Jacobs, R. N.;
- Benson, J. D.;
- Stoltz, A. J.;
- Almeida, L. A.;
- Bubulac, L. O.;
- Chen, Y.;
- Brill, G.
- Article
18
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1080, doi. 10.1007/s11664-010-1262-9
- Benson, J. D.;
- Bubulac, L. O.;
- Smith, P. J.;
- Jacobs, R. N.;
- Markunas, J. K.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L. A.;
- Stoltz, A. J.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Lee, U.;
- Vilela, M. F.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S. M.;
- Lofgreen, D. D.;
- Rhiger, D.;
- Patten, E. A.;
- Goetz, P. M.
- Article
19
- Journal of Electronic Materials, 2009, v. 38, n. 8, p. 1771, doi. 10.1007/s11664-009-0758-7
- Benson, J. D.;
- Smith, P. J.;
- Jacobs, R. N.;
- Markunas, J. K.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L. A.;
- Stoltz, A.;
- Bubulac, L. O.;
- Groenert, M.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Lee, U.
- Article
20
- Journal of Electronic Materials, 2008, v. 37, n. 9, p. 1480, doi. 10.1007/s11664-008-0519-z
- JACOBS, R. N.;
- ALMEIDA, L. A.;
- MARKUNAS, J.;
- PELLEGRINO, J.;
- GROENERT, M.;
- JAIME-VASQUEZ, M.;
- MAHADIK, N.;
- ANDREWS, C.;
- QADRI, S. B.;
- LEE, T.;
- KIM, M.
- Article
21
- Journal of Electronic Materials, 2008, v. 37, n. 9, p. 1231, doi. 10.1007/s11664-008-0469-5
- BENSON, J. D.;
- JACOBS, R. N.;
- MARKUNAS, J. K.;
- JAIME-VASQUEZ, M.;
- SMITH, P. J.;
- ALMEIDA, L. A.;
- MARTINKA, M.;
- VILELA, M. F.;
- LEE, U.
- Article
22
- Journal of Electronic Materials, 2008, v. 37, n. 9, p. 1247, doi. 10.1007/s11664-008-0460-1
- JAIME-VASQUEZ, M.;
- MARTINKA, M.;
- STOLTZ, A. J.;
- JACOBS, R. N.;
- BENSON, J. D.;
- ALMEIDA, L. A.;
- MARKUNAS, J. K.
- Article
23
- Journal of Electronic Materials, 2007, v. 36, n. 8, p. 905, doi. 10.1007/s11664-007-0128-2
- Jaime-Vasquez, M.;
- Martinka, M.;
- Jacobs, R. N.;
- Benson, J. D.
- Article
24
- Journal of Electronic Materials, 2006, v. 35, n. 6, p. 1474, doi. 10.1007/s11664-006-0287-6
- Jacobs, R. N.;
- Robinson, E. W.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Stoltz, A. J.;
- Markunas, J.;
- Almeida, L. A.;
- Boyd, P. R.;
- Dinan, J. H.;
- Salamanca-Riba, L.
- Article
25
- Journal of Electronic Materials, 2006, v. 35, n. 6, p. 1461, doi. 10.1007/s11664-006-0284-9
- Stoltz, A. J.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Benson, J. D.;
- Varesi, J. B.;
- Martinka, M.
- Article
26
- Journal of Electronic Materials, 2006, v. 35, n. 6, p. 1455, doi. 10.1007/s11664-006-0283-x
- Jaime-Vasquez, M.;
- Martinka, M.;
- Jacobs, R. N.;
- Groenert, M.
- Article
27
- Journal of Electronic Materials, 2006, v. 35, n. 6, p. 1443, doi. 10.1007/s11664-006-0281-z
- Varesi, J. B.;
- Benson, J. D.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Martinka, M.;
- Stoltz, A. J.;
- Dinan, H. H.
- Article
28
- Journal of Electronic Materials, 2006, v. 35, n. 6, p. 1434, doi. 10.1007/s11664-006-0280-0
- Benson, J. D.;
- Varesi, J. B.;
- Stoltz, A. J.;
- Smith, E. P. G.;
- Johnson, S. M.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Markunas, J. K.;
- Almeida, L. A.;
- Molstad, J. C.
- Article
29
- Surface & Interface Analysis: SIA, 2002, v. 33, n. 10/11, p. 796, doi. 10.1002/sia.1456
- Jaime Vasquez, M.;
- Kearns, J. R.;
- Halada, G. P.;
- Clayton, C. R.
- Article
30
- Surface & Interface Analysis: SIA, 2002, v. 33, n. 7, p. 607, doi. 10.1002/sia.1428
- Jaime Vasquez, M.;
- Halada, G. P.;
- Clayton, C. R.;
- Longtin, J. P.
- Article