Works by 杨刚力

不同取向 Cu / Cu₃ Sn 界面处原子扩散行为的 分子动力学模拟.

Published in:

Electronic Components & Materials, 2023, v. 42, n. 4, p. 467, doi. 10.14106/j.cnki.1001-2028.2023.1582

By:

• 李姗珊;
• 李晓延;
• 张伟栋;
• 杨刚力;
• 张 虎

Publication type:

Article