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键合型相变材料的制备及其对细粒度 AP 包覆降感作用研究.

Published in:

Journal of Ordnance Equipment Engineering, 2023, v. 44, n. 9, p. 93, doi. 10.11809/bqzbgcxb2023.09.012

By:

• 刘云杰;
• 张天福;
• 贾云娟;
• 牟国柱;
• 熊伟强;
• 高扬;
• 李鑫;
• 曹满山

Publication type:

Article