Works matching AU 包建勋

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    碳化硅多孔介质内渗硅过程的仿真研究.

    Published in:
    Bulletin of the Chinese Ceramic Society, 2024, v. 43, n. 9, p. 3424
    By:
    • 张栩熙;
    • 张 舸;
    • 包建勋;
    • 崔聪聪;
    • 郭聪慧;
    • 李 伟;
    • 张 巍;
    • 朱万利;
    • 徐传享;
    • 曹 琪;
    • 董斌超;
    • 周立勋;
    • 李易霖
    Publication type:
    Article
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