Works matching IS 03615235 AND DT 2010 AND VI 39 AND IP 7
1
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1063, doi. 10.1007/s11664-009-1039-1
- Ciani, Anthony J.;
- Chung, Peter W.
- Article
2
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1058, doi. 10.1007/s11664-009-1041-7
- Lyon, T. J.;
- Rajavel, R. D.;
- Nosho, B. Z.;
- Terterian, S.;
- Beliciu, M. L.;
- Patterson, P. R.;
- Chang, D. T.;
- Boag-O'Brien, M. F.;
- Holden, B. T.;
- Jacobs, R. N.;
- Benson, J. D.
- Article
3
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1053, doi. 10.1007/s11664-009-1050-6
- Yang, G.;
- Bolotnikov, A. E.;
- Li, L.;
- Camarda, G. S.;
- Cui, Y.;
- Hossain, A.;
- Kim, K.;
- Carcelen, V.;
- Gul, R.;
- James, R. B.
- Article
4
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1070, doi. 10.1007/s11664-009-1056-0
- Aifer, E. H.;
- Warner, J. H.;
- Canedy, C. L.;
- Vurgaftman, I.;
- Jackson, E. M.;
- Tischler, J. G.;
- Meyer, J. R.;
- Powell, S. P.;
- Olver, K.;
- Tennant, W. E.
- Article
5
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1030, doi. 10.1007/s11664-010-1084-9
- Article
6
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1043, doi. 10.1007/s11664-010-1087-6
- Article
7
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1019, doi. 10.1007/s11664-010-1083-x
- Zhang, J.;
- Tsen, G. K. O.;
- Antoszewski, J.;
- Dell, J. M.;
- Faraone, L.;
- Hu, W. D.
- Article
8
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1001, doi. 10.1007/s11664-010-1091-x
- Hood, Andrew D.;
- Evans, Allan J.;
- Ikhlassi, Amal;
- Lee, Donald L.;
- Tennant, William E.
- Article
9
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1023, doi. 10.1007/s11664-010-1086-7
- Umana-Membreno, G. A.;
- Antoszewski, J.;
- Faraone, L.;
- Smith, E. P. G.;
- Venzor, G. M.;
- Johnson, S. M.;
- Phillips, V.
- Article
10
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 996, doi. 10.1007/s11664-010-1095-6
- Rao, S. R.;
- Shintri, S. S.;
- Markunas, J. K.;
- Jacobs, R. N.;
- Bhat, I. B.
- Article
11
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1015, doi. 10.1007/s11664-010-1090-y
- Kim, K. H.;
- Carcelén, V.;
- Bolotnikov, A. E.;
- Camarda, G. S.;
- Gul, R.;
- Hossain, A.;
- Yang, G.;
- Cui, Y.;
- James, R. B.
- Article
12
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1007, doi. 10.1007/s11664-010-1089-4
- Paden, L. A.;
- Bangs, J. W.;
- Emerson, R. M.;
- Olshove, R. M.;
- Norton, E. M.;
- Garnett, D. A.;
- Smith, E.;
- Garvine, K. A.;
- Peterson, J. M.;
- Reddy, M.
- Article
13
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 992, doi. 10.1007/s11664-010-1107-6
- Pimpinella, R. E.;
- Liu, X.;
- Furdyna, J. K.;
- Dobrowolska, M.;
- Mintairov, A. M.;
- Merz, J. L.
- Article
14
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 981, doi. 10.1007/s11664-010-1121-8
- Weida Hu;
- Xiaoshuang Chen;
- Zhenhua Ye;
- Jing Zhang;
- Fei Yin;
- Chun Lin;
- Zhifeng Li;
- Wei Lu
- Article
15
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 974, doi. 10.1007/s11664-010-1141-4
- Reddy, M.;
- Peterson, J. M.;
- Lofgreen, D. D.;
- Vang, T.;
- Patten, E. A.;
- Radford, W. A.;
- Johnson, S. M.
- Article
16
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 986, doi. 10.1007/s11664-010-1122-7
- D'Souza, A. I.;
- Stapelbroek, M. G.;
- Wijewarnasuriya, P. S.
- Article
17
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1036, doi. 10.1007/s11664-010-1085-8
- Jacobs, R. N.;
- Smith, P. J.;
- Markunas, J. K.;
- Benson, J. D.;
- Pellegrino, J.
- Article
18
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 967, doi. 10.1007/s11664-010-1142-3
- Brill, G.;
- Farrell, S.;
- Chen, Y. P.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Rao, Mulpuri V.;
- Benson, J. D.;
- Dhar, N.
- Article
19
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 930, doi. 10.1007/s11664-010-1162-z
- Hossain, K.;
- Holland, O. W.;
- Hellmer, R.;
- VanMil, B.;
- Bubulac, L. O.;
- Golding, T. D.
- Article
20
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 945, doi. 10.1007/s11664-010-1157-9
- Itsuno, A. M.;
- Emelie, P. Y.;
- Phillips, J. D.;
- Velicu, S.;
- Grein, C. H.;
- Wijewarnasuriya, P. S.
- Article
21
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 951, doi. 10.1007/s11664-010-1152-1
- Jaime-Vasquez, M.;
- Jacobs, R. N.;
- Benson, J. D.;
- Stoltz, A. J.;
- Almeida, L. A.;
- Bubulac, L. O.;
- Chen, Y.;
- Brill, G.
- Article
22
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 936, doi. 10.1007/s11664-010-1163-y
- Furno, Enrico;
- Chiaria, Simone;
- Penna, Michele;
- Bellotti, Enrico;
- Goano, Michele
- Article
23
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 924, doi. 10.1007/s11664-010-1176-6
- Zhao, W. F.;
- Cook, J.;
- Parodos, T.;
- Tobin, S.;
- Smith, David
- Article
24
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 908, doi. 10.1007/s11664-010-1200-x
- Badano, Giacomo;
- Gergaud, Patrice;
- Robin, Ivan C.;
- Baudry, Xavier;
- Amstatt, Benoît;
- Gemain, Fréderique
- Article
25
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 882, doi. 10.1007/s11664-010-1215-3
- Sou, I. K.;
- Lok, S. K.;
- Wang, G.;
- Wang, N.;
- Wong, G. K. L.
- Article
26
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 918, doi. 10.1007/s11664-010-1191-7
- Dvoretsky, S.;
- Mikhailov, N.;
- Sidorov, Yu.;
- Shvets, V.;
- Danilov, S.;
- Wittman, B.;
- Ganichev, S.
- Article
27
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 903, doi. 10.1007/s11664-010-1207-3
- Suarez, E.;
- Gogna, M.;
- Al-Amoody, F.;
- Karmakar, S.;
- Ayers, J.;
- Heller, E.;
- Jain, F.
- Article
28
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 852, doi. 10.1007/s11664-010-1227-z
- Jackson, E. M.;
- Aifer, E. H.;
- Canedy, C. L.;
- Nolde, J. A.;
- Cress, C. D.;
- Weaver, B. D.;
- Vurgaftman, I.;
- Warner, J. H.;
- Meyer, J. R.;
- Tischler, J. G.;
- Shaw, S. A.;
- Dedianous, C. R.
- Article
29
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 873, doi. 10.1007/s11664-010-1218-0
- Velicu, S.;
- Grein, C. H.;
- Emelie, P. Y.;
- Itsuno, A.;
- Philips, J. D.;
- Wijewarnasuriya, P.
- Article
30
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 863, doi. 10.1007/s11664-010-1220-6
- Kwang-Chon Kim;
- Hyun Jae Kim;
- Sang-Hee Suh;
- Carmody, M.;
- Sivananthan, S.;
- Jin-Sang Kim
- Article
31
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 868, doi. 10.1007/s11664-010-1219-z
- Robin, I. C.;
- Taupin, M.;
- Derone, R.;
- Ballet, P.;
- Lusson, A.
- Article
32
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 857, doi. 10.1007/s11664-010-1222-4
- Wilks, J. A.;
- Tavakoli, C. M.;
- Kelber, J. A.
- Article
33
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 893, doi. 10.1007/s11664-010-1211-7
- Haakenaasen, R.;
- Selvig, E.;
- Tonheim, C. R.;
- Kongshaug, K. O.;
- Lorentzen, T.;
- Trosdahl-Iversen, L.;
- Andersen, J. B.;
- Gundersen, P.
- Article
34
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 846, doi. 10.1007/s11664-010-1235-z
- Wenisch, J.;
- Eich, D.;
- Hanna, S.;
- Bauer, A.;
- Bitterlich, H.;
- Bruder, M.;
- Mahlein, K.-M.;
- Lutz, H.;
- Wollrab, R.;
- Ziegler, J.
- Article
35
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 958, doi. 10.1007/s11664-010-1147-y
- Stoltz, A. J.;
- Benson, J. D.;
- Smith, P. J.
- Article
36
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 837, doi. 10.1007/s11664-010-1247-8
- Rothman, Johan;
- Vojetta, G.;
- Moselle, B.;
- Mollard, L.;
- Gout, S.;
- Chamonal, J.-P.
- Article
37
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 912, doi. 10.1007/s11664-010-1198-0
- Bertazzi, Francesco;
- Moresco, Michele;
- Penna, Michele;
- Goano, Michele;
- Bellotti, Enrico
- Article
38
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1097, doi. 10.1007/s11664-010-1206-4
- Bellotti, Enrico;
- Paiella, Roberto
- Article
39
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1104, doi. 10.1007/s11664-010-1193-5
- Washington, Aaron L.;
- Teague, Lucile C.;
- Duff, Martine C.;
- Burger, Arnold;
- Groza, Michael;
- Buliga, Vladimir
- Article
40
- 2010
- Sivananthan, S.;
- Dhar, N. K.;
- Anter, Y.;
- Casselman, T. N.
- Editorial
41
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1080, doi. 10.1007/s11664-010-1262-9
- Benson, J. D.;
- Bubulac, L. O.;
- Smith, P. J.;
- Jacobs, R. N.;
- Markunas, J. K.;
- Jaime-Vasquez, M.;
- Almeida, L. A.;
- Stoltz, A. J.;
- Wijewarnasuriya, P. S.;
- Brill, G.;
- Chen, Y.;
- Lee, U.;
- Vilela, M. F.;
- Peterson, J.;
- Johnson, S. M.;
- Lofgreen, D. D.;
- Rhiger, D.;
- Patten, E. A.;
- Goetz, P. M.
- Article
42
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1110, doi. 10.1007/s11664-010-1257-6
- Wijewarnasuriya, Priyalal;
- Yuanping Chen;
- Brill, Greg;
- Dhar, Nibir;
- Benson, David;
- Bubulac, Lucia;
- Edwall, Dennis
- Article
43
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1118, doi. 10.1007/s11664-010-1241-1
- Yasuda, K.;
- Niraula, M.;
- Oka, H.;
- Yoneyama, T.;
- Matsumoto, K.;
- Nakashima, H.;
- Nakanishi, T.;
- Katoh, D.;
- Agata, Y.
- Article
44
- Journal of Electronic Materials, 2010, v. 39, n. 7, p. 1087, doi. 10.1007/s11664-010-1249-6
- Dreiske, P.;
- Carmody, M.;
- Grein, C. H.;
- Zhao, J.;
- Bommena, R.;
- Kilbourne, C. A.;
- Kelley, R.;
- McCammon, D.;
- Brandl, D.
- Article